根据德国商报报导，芯片产业客户需求成长强旺，远超过产能。电子产品价值链平台Supplyframe专家Sascha Bütterling表示，85%零配件价格可能会在未来1年内上涨，83%零配件的交期也将会比以往更久。

自新冠疫情危机爆发两年以来，芯片短缺持续恶化，中国为控制新冠疫情采取的封锁措施更使情势雪上加霜。然根据Siupplyframe 4月份资料，电子设备设计草案比上年增加48%，这意味着新产品将进行大规模开发，并于未来数月上市，制造商对零配件需求殷切。

4月份欧洲新设计的数量虽仅比上年增加5%，但欧洲半导体市场需求持续扩大。无论是模拟电源、标准逻辑零配件、特定芯片、特殊应用集成电路（ASIC）或是感应器，晶片对产品制程至关重要。B专家称，尤其是为上市准备之创新产品芯片交期，最长可达2年。Supplyframe去（2021）年由西门子收购，是全球最大的电子产品价值链平台，并针对全球企业发展提供深入分析。

按德国最大芯片制造商英飞凌（Infineon）的说法，客户必须为MOSFET等上约52到80个星期。市场需求殷切之电源零配件，则是分配予客户。Infineon财务长Sven Schneider表示，由于买家需以更高价格购入，企业因此受惠。

Semi半导体产业公会资料显示，芯片制造商目前正大举投资，规划在2021至2023年间，以4,460亿美元来建造新工厂及额外的生产线。然而，新生产线仍需要数年时间才能开始大规模投产。

欧洲最大半导体生产商意法半导体（ST）执行长Jean-Marc Chery也透露，该公司2023年产能几已排满档期，市场需求超过供应30%至40%。Infineon销售主管Helmut Gassel亦补充，集团核心业务未见疲软，主要客户来自汽车业与工业。

尽管汽车厂商多希望半导体短缺能于今年下半年有所缓解，俾提高产量以抵减数月来的减产，但Supplyframe专家Bütterling则不表乐观：俄乌战争、通货膨胀与持续的新冠疫情，正进一步加剧短缺情况，最快要到2024年中期，芯片供应才可能再次满足需求。

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