【导读】5月16日，据台媒《经济日报》报道，由于台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。

业内人士指出，此前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采取“每季调升”策略，导致价格已远高于一线厂。鉴于此，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。

在报价居高不下之际，业内人士表示，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，主要在手机用消费IC、消费PC相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。

业内人士分析，在相关领域市场情况不佳下，此前部分长约订单恐也将有短期变数，个别厂商都有不同的应变措施，主要关键仍在大陆市场需求何时复苏。若状况持续低迷，今年下半年恐将有更多消费IC应用出现调整。

日本硅晶圆大厂SUMCO 12日表示，第二季度逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧，存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。

据MoneyDJ报道，SUMCO当天公布第一季度财报显示，营收同比大增32.3%至1,004亿日元、净利同比暴增106.1%至152亿日元，均优于公司原先预估的990亿日元、130亿日元。价格方面，该季度12英寸、8英寸硅晶圆均适用新长约价格，且所有尺寸产品现货价格皆呈上涨。

对于第二季度，SUMCO预计营收将同比大增27%至1,040亿日元，净利将大增56%至140亿日元。价格方面，则将适用长约价格，现货价格将继续上扬。

展望后期，SUMCO认为，存储器用12英寸产品需求预计部分将开始调整，逻辑芯片用需求则将稳定增长，供不应求仍将持续。随着客户硅晶圆库存持续减少，预计8英寸产品需求将维持强劲。

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